[VIP第1年] 指数:3
【存储设备焊接方案】吉田锡膏：保障数据存储设备稳定运行
硬盘、固态硬盘（SSD）、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能，成为存储电子焊接的推荐方案。
抗震动耐冲击，守护数据安全
普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa，经过 2 米跌落测试无脱落，适合移动存储设备；无铅 SD-588 在高频信号传输中，焊点阻抗波动＜2%，减少数据传输损耗。
高精度焊接，适配微型化设计
25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展，避免焊球连锡；助焊剂活性适中，焊接后残留物不影响芯片散热，保障存储设备长期稳定运行。
环保合规，助力出口认证
无铅系列通过 RoHS 2.0 认证，有铅系列提供完整材质报告，满足全球市场准入要求。500g 标准装适配全自动贴片机，提升存储设备的生产效率。
厚铜基板锡膏方案：高触变抗塌陷，焊点饱满导热好，适配功率模块与大电流器件。江苏高温无卤无铅锡膏国产厂家
【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！
20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！ 20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。
湖南半导体封装高铅锡膏国产厂家振动场景锡膏方案：焊点强度高，抗 10G 振动测试，适配工业设备与汽车电子。
【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行
新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。
耐高温抗腐蚀，性能突出
高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。
大规格包装，适配量产需求
500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。
工艺兼容，数据支撑
- 兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；
- 焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。
在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！
100g 针筒款：研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装：中小批量性价比之选
低温 SD-528（Sn42Bi58）与高温 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特别推出 200g 规格，专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间（常温 48 小时性能稳定），配合提供的《小批量焊接工艺指南》，即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
有铅锡膏锡渣率＜0.3%，45MPa 剪切强度适配常规焊接，成本较同行低 15%。
新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境，且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）凭借 217℃熔点与高导热设计，在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密，有效降低 IGBT 模块结温，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试，抗腐蚀性能优于常规焊料，适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2，印刷后膏体挺立不塌陷，0.5mm 钢网下填充率达 95%，解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题，助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。工业控制锡膏方案：耐高温振动，焊点长期稳定可靠，适配 PLC 模块与传感器焊接。浙江高温无卤无铅锡膏生产厂家
助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。江苏高温无卤无铅锡膏国产厂家
电子制造中，不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装，搭配多系列配方，让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格，按需选择
- 100g 针筒装：适合研发打样与精密点涂，如 YT-688T 高温锡膏，直接上机无需分装，减少材料浪费；
- 200g 便携装：中小批量生产优先，如低温 SD-528，铝膜密封延长使用时间，开封后 48 小时性能稳定；
- 500g 标准装：大规模生产适配，如中温 SD-510，兼容全自动印刷机，提升生产效率。
全工艺兼容，操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接，吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm（低温款更精细至 20~38μm），在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展，桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表，助力快速调试产线。
可靠性能，数据支撑
- 焊点剪切强度：无铅款≥40MPa，有铅款≥45MPa，满足多数电子焊接需求；
- 存储条件：25℃阴凉环境保质期 6 个月，无需复杂防潮措施。
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